华为首款天罡芯片 巴龙5000支持全频段多模支持车联网

1月24日,华为在北京召开5G发布会,天罡亮相。华为首款天罡芯片是全球第一款5G基站核心芯片,据称此次华为5G发布会堪称史上最强势,“全球全面遥遥领先”整个发布会气场很强大,很牛逼!

  1月24日,华为在北京召开5G发布会,天罡亮相。华为首款天罡芯片是全球第一款5G基站核心芯片,据称此次华为5G发布会堪称史上最强势,“全球全面遥遥领先”整个发布会气场很强大,很牛逼!

  据了解,业界首款5G基站芯片天罡尺寸比传统芯片缩小55%,重量降低23%,可支持200M频宽,5G基站重量预计可减少一半,最振奋人心的是天罡芯片使用全球90%站点不需要改造市电即可实现5G。


华为5G发布会

  这样全球全面遥遥领先的天罡5G芯片已然吸引了全球的目光。在MWC世界移动通信大会预热大会上,据华为运营商BG总裁丁耘透露,华为已经取得了30个5G国际商用合同,其中18个来自欧洲,除此以外超过25000个5G基站已经出货。

  华为的5G研发已然领先全球,也引来其他某些国家的侧目。比如孟晚舟事件、比如波兰风波等等,这或许华为被打压的开始,华为加油,祖国就是你的后盾!

  昨日IMT-2020(5G)推进组做了5G技术研发试验第三阶段总结,今日华为5G发布会天罡5G基站核心芯片亮相,天罡芯片超高集成度、超强算力比以往芯片增强约2.5倍,被评为2018国家科技进步一等。一杆建站、全制式、全防护,相比4G基站,华为把5G基站做到极简奖。

  2019年华为5G发布会余承东到场,余承东还发布全新5G芯片—巴龙5000,支持NSA、SA,支持全频段,多模,支持车联网、支持无人驾驶……苹果、三星,是不是慌了?

责任编辑:赵新燕
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