联发科明年推人脸识别处理器 实现云端终端混合架构

今天,联发科在台湾举办媒体年终聚会,ePrice报道称,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。他称赞Helio P的表现,而对于新品,则透露几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸识别功能,三是先进制程。

  原标题:联发科宣布明年推出两款P系处理器:主打AI和人脸识别

  前不久,联发科高管在接受采访时表示,他们会暂时退出高端芯片一段时间,把精力转移到主流中端上。

  今天,联发科在台湾举办媒体年终聚会,ePrice报道称,总经理陈冠洲表示,2018年预计将再推出两款新的Helio P系列芯片。

  他称赞Helio P的表现,而对于新品,则透露几个要点,一是AI(人工智能)的倾斜,二是人脸识别功能,三是先进制程。

  联发科的AI架构名为Edge AI,号称是一种整合CPU/GPU/VPU/DLA多运算单元,实现云端和终端混合的AI架构。

  另外后置镜头方面,也会支持VR/AR/3D识别等多种功能。

  目前,联发科旗下P系列最强的产品是P30,8核A53设计,Mali G71 MP2,支持6GB内存和UFS2.1闪存。

责任编辑:潘清旺
加入收藏
新浪微博腾讯微博
齐鲁财富网
齐鲁财富网移动客户端

IOS android  
微信 手机客户端 手机浏览器

二维码